国际混凝土修补协会(ICRI)通过不同的表面处理方法形成了 10 种不同的混凝土轮廓。每个轮廓都有一个 CSP 编号,从 CSP 1(几乎平整)到 CSP 10(非常粗糙;振幅大于 ¼ 英寸 [6 毫米])不等。
这些芯片设计为视觉和触觉比较器,用于识别表面粗糙程度。用户将准备好的混凝土与 CSP 芯片进行比较,然后报告与表面最接近的芯片编号。许多工作都会指定所需的表面处理类型。
ICRI CSP 芯片约 16 平方英寸(3.5 英寸 x 4.5 英寸),设计用于复制以下所示的 10 种表面轮廓。
可随附或不随附 ICRI 编写的《为密封剂、涂料、聚合物覆盖层和混凝土修补选择和指定混凝土表面处理技术指南》(编号:310.2R-2013)。
1
磨削
2
酸蚀
3
光弹
4
轻度疤痕
5
中型冲击波
中度除痕
6
重型喷砂
刨光/表面缓凝剂
7
重度结疤
手持式混凝土破碎机/喷砂清理;或高压水射流
8
9
10
该指南为业主、规范制定者、承包商和制造商提供了在使用保护系统或修补材料之前选择和指定混凝土表面处理方法所需的信息。
ASTM D8271 记录了使用 CSP 芯片的传统定性方法的替代方法--数字深度测微计,如PosiTector SPG TS。这种全数字方法几乎消除了操作员对测试的影响,并提供可下载到 PC 上的定量结果,以便进行报告。本文将详细介绍数字方法,以及测量结果与 CSP 芯片的比较。
PosiTector SPG TS-测量表面粗糙度的定量替代方案。了解更多信息。